湖北英特麗PCBA加工流程以標準化、自動化為核心，覆蓋從訂單到出貨全環(huán)節(jié)，確保高可靠性。

1. 前期準備​

接收訂單后，技術團隊核對BOM、Gerber等文件，評估工藝可行性與物料可采性（含客戶自供料確認）。采購原廠/授權元件，經(jīng)IQC檢驗外觀、性能及RoHS合規(guī)，不良品退回。

2. PCB預處理​

檢驗PCB外觀、尺寸及表面處理（噴錫/沉金等），通過AOI或飛針測試驗證導通性；按需切割、清潔或預烘烤（去濕防分層）。

3. SMT核心加工​

• 錫膏印刷：鋼網(wǎng)定制，全自動印刷機配合SPI檢測錫膏量/偏移，不良剔除。

  
  

• 元件貼裝：高速機（小元件）與泛用機（大/異形件）協(xié)同，精度±25μm，支持0201/BGA等。

  
  

• 回流焊：8-12溫區(qū)控溫（無鉛峰值240-260℃），確保焊點可靠。

  
  

• AOI檢測：掃描全板，識別少錫、連錫、錯件等，不良標記返修。

  
  

4. DIP（可選）​

插件元件（電解電容、排針等）人工/自動插裝，經(jīng)波峰焊（大批量）或選擇性焊接（局部），剪腳后清潔。

5. 測試與質(zhì)控​

• 件全檢確認工藝；ICT測通斷/阻容值，F(xiàn)CT模擬工況驗功能；BGA用X-Ray查隱藏焊點，高可靠產(chǎn)品加老化測試（高溫高壓48-168h）。

  
  

• 不良品熱風槍/返修臺修復，復測合格后流轉(zhuǎn)。

  
  

6. 組裝與出貨​

按需求組裝外殼/散熱片等，OQC抽檢外觀/功能；防靜電包裝（吸塑盒+干燥劑），附批次追溯碼，物流發(fā)貨。

全程依托自動化設備（貼片機、AOI/X-Ray）及MES系統(tǒng)，通過ISO等認證，支持小批量多品種，兼顧效率與可靠性。