1. 錫珠（Solder Ball）​

現(xiàn)象：回流焊后焊盤周圍出現(xiàn)直徑≤的微小錫粒，易引發(fā)短路或絕緣失效。

成因：

• 錫膏未充分回溫（內部水分汽化噴濺）；

  
  

• 回流焊預熱速率過快（＞3℃/s），助焊劑劇烈揮發(fā)；

  
  

• 鋼網開孔設計不合理（邊緣溢錫）。

  
  

  對策：

  
  

• 錫膏使用前室溫回溫≥4小時并充分攪拌；

  
  

• 優(yōu)化回流焊溫度曲線（預熱速率≤2℃/s）；

  
  

• 采用高精度激光鋼網，確保開孔與焊盤匹配。