現(xiàn)象：片式元件（如0201、0402）一端被拉起呈“墓碑”狀，導(dǎo)致開路。

成因：

• 焊盤兩端銅箔面積差異大，表面張力失衡；

  
  

• 貼片機貼裝壓力/位置偏差；

  
  

• 爐溫曲線分布不均（局部過熱或過冷）。

  
  

  對策：

  
  

• PCB設(shè)計階段確保焊盤對稱且面積一致；

  
  

• 定期校準貼片機視覺系統(tǒng)（精度±10μm）；

  
  

• 調(diào)整回流焊溫度曲線，延長預(yù)熱時間。