現(xiàn)象：焊點錫量不足，導(dǎo)致虛焊或機械強度不足。

成因：

• 鋼網(wǎng)開孔過小或厚度不足（＜）；

  
  

• 錫膏粘度過高或顆粒過粗，脫模不良；

  
  

• 鋼網(wǎng)堵塞未及時清洗。

  
  

  對策：

  
  

• 按IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計鋼網(wǎng)厚度（–）；

  
  

• 控制刮刀壓力（5–8N/mm）與印刷速度（20–40mm/s）；

  
  

• 每印刷10–15塊板清洗鋼網(wǎng)，引入3D SPI檢測。